据CNBC-TV18报道，印度政府支出财务委员会 (EFC) 已批准为印度半导体计划 (ISM 2.0) 第二阶段拨款1.25万亿卢比（约130亿美元），该提案现已移交联邦内阁开展最终审议。

对比第一阶段7600亿卢比（约80亿美元）的资金规模，ISM 2.0预算规模大幅上调。本轮ISM 2.0政策以搭建完整半导体全价值链为核心导向，业务布局全面覆盖芯片前端设计、晶圆制造、先进封装测试三大核心赛道。政策资源重点倾斜化合物半导体企业，同时针对芯片制造、封装环节配套原材料厂商推出差异化财政补贴与非财税配套激励，补齐本土上游材料供给短板，打通产业上下游堵点。

ISM 2.0同步落地重大配套基建项目——硅与先进半导体制造研究与培训中心（SAMARTH）。该中心选址古吉拉特邦甘地讷格尔印度理工学院，由印度中央政府联合电子信息技术部共同出资1990万美元投建。中心将统筹承担半导体前沿技术研发、专业化产业人才培育、产学研协同转化三大职能，从技术、人才两端支撑本土自主芯片产业链建设，持续降低印度半导体产业海外供应链依赖度。

印度总理莫迪表示，该国半导体产业布局覆盖芯片设计、生产设备、产业物流全链条，核心目标并非单一建设芯片工厂，而是搭建完整半导体产业生态；随着本土产能扩容，将带动上游材料、零部件本土配套产业发展，激活国内制造业机遇。

ISM 1.0阶段落地多项成果，政府已批准12个半导体制造项目，涉及约173亿美元的投资。其中包括1座芯片制造厂、2座化合物制造厂和9座封装厂。其中古吉拉特邦两大标杆项目单独获得联邦内阁4.17亿美元专项扶持资金。

在设计层面，印度设计关联激励计划已累计扶持24个本土芯片设计项目，向全国105家芯片企业开放高端工业设计工具使用权，国内各大半导体产业园区累计完成23款自研芯片流片验证。

印度半导体产业链上下游配套同步扩容。工业气体龙头INOX Air Products 为美光在古吉拉特邦投资27.5亿美元的半导体工厂的启动提供了配套服务，同时该公司还在多莱拉开发一个投资5800万美元的电子特种气体中心，为该邦未来的芯片制造项目提供气体供应。

此外，塔塔电子正在建设一座半导体工厂，预计将于12月开始初步生产芯片。