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铠侠岩手县晶圆厂明年将生产332层NAND芯片

来源:大半导体产业网    2025-12-12
BiCS10 3D NAND 闪存堆叠数将增加至332层,每单位面积的储存容量提升59%、数据传输速度改善33%、能耗也有所降低。

据日媒报道,铠侠(Kioxia)将在2026年开始生产332层的第10代NAND Flash,抢占AI数据中心需求。

报道称,铠侠将在2026年利用岩手北上工厂的第二晶圆厂(K2)开始生产新一代NAND Flash产品,目标抢攻AI数据中心需求。铠侠将生产的产品为被称为BiCS10 3D NAND 闪存,其存储单元(Memory Cell)的堆叠数从目前第8代的218层将增加至332层,每单位面积的储存容量提升59%、数据传输速度改善33%、能耗也有所降低。