据报道，近日，北京华封集芯电子有限公司（以下简称"华封集芯"）完成了由北京高精尖产业发展基金、溥泉资本（宁德时代）、中创聚源基金、广发信德、智微资本（中微半导体）及纳川资本等多家产业资本联合投资的3亿元A轮融资。

据悉，本轮融资将专项用于2.5D/3D先进封装、Chiplet异构集成、高密度系统级封装等核心技术的研发，重点突破桥接芯片设计、高密度互连（HDI）、先进散热设计等关键环节，进一步优化自主研发的“华封桥”2.5D/3D Chiplet封装架构。该架构可有效突破高带宽、高密度与高速响应的技术瓶颈，为人工智能（AI）、图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）等高算力芯片提供性能提升平台，成为延续摩尔定律、应对“内存墙”挑战的重要路径。

值得一提的是，在2025年，华封集芯就已成功完成总额23亿元人民币的银团贷款签约，由中国农业银行牵头，联合中国邮政储蓄银行、中国建设银行、中国银行等七家金融机构共同组建。该笔贷款已全面投入位于北京经济技术开发区的高端封装生产基地建设，涵盖FCBGA封装平台、高密度Bumping产线和2.5D/3D先进封装产线等核心基础设施。

华封集芯相关负责人表示，2026年内计划实现首批客户产品的量产交付。