公司本次推出的MINI＋单晶圆水平电镀系统具备投入小、机型体积迷你、灵活性高的优势，适用于快速的工艺研发以及小批量的生产，特别对于5G光电, 先进封装, 化合物半导体电镀工艺开发具有明显优势。产品尺寸涵盖4/6/8寸晶圆。电镀种类包含铜／镍／锡银／金／金锡。通过该设备平台可以使研发无缝转接至量产，快速达成工艺转移。产品目前均匀性已达到小于±5%。