大半导体产业网消息，康达新材4月16日发布公告称，经决议，公司同意控股子公司西安彩晶光电科技股份有限公司投资建设半导体光刻胶核心材料光引发剂技术研究和产业化项目。

公告显示，半导体光刻胶核心材料光引发剂技术研究和产业化项目拟建设于陕西省西安经济技术开发区泾渭新城渭华路北段19号，总投资2.89亿元，总规模为光引发剂603吨/年。项目可以依托彩晶光电的研发平台和技术基础，开展半导体光刻胶关键材料光引发剂制备技术的理论研究、基础研究和应用技术研究，形成系统化的技术成果。据了解，目前彩晶光电已掌握TFT液晶面板正性光刻胶核心原材料光引发剂（PAC）及半导体集成电路光刻胶光引发剂（PAG）的生产技术及工艺，多项产品在目标客户处进行了性能测试。彩晶光电拟在此基础上，通过本项目的开展完成产品中试和量产工艺技术研究，并最终形成光引发剂的产业化生产能力。

此次投资旨在深化落实康达新材“新材料+电子科技”战略布局，进一步优化控股子公司西安彩晶光电的产品结构，填补国内空白，实现国产替代，解决光刻胶核心材料“卡脖子”问题，突破国际技术和市场垄断，有力提升我国光刻产业链自主可控水平。