5月15日，SEMI中国智能制造委员会2025年年度会议在风景秀丽的苏州举行。本次会议汇聚了来自半导体智能制造领域的众多行业精英、专家学者以及企业代表，共同探讨在人工智能（AI）等新兴技术的推动下，全球半导体产业迈向万亿美元规模的进程中，如何加速智能制造的发展，实现从传统制造到智能化制造的转型升级。会议由上扬软件(上海)有限公司董事长吕凌志主持。

SEMI全球副总裁居龙对与会嘉宾表示热烈的欢迎。他指出，全球半导体产业在迈向万亿美元规模的进程中，其中AI发挥了巨大的推动作用，尤其是在基础设施方面，如服务器和数据中心。AI也会加速智能制造的脚步，带来革命性的变革。居龙表示对今天的论坛讨论环节很是期待。

本次会议上成立了新的工作组，架构分为理事长、副理事长、核心委员、委员。理事长为华力魏峥颖，副理事长为上扬吕凌志，核心委员包括安靠何国锋、长鑫李军才、Sandisk 陈治强、行业专家吴耿源，委员包括智现未来管健/朱军、优艾智合张朝辉、IKAS李杰、Rorze孙长玲、果纳叶莹、成川顾晓勇、尊芯赵萌、Sandisk张晓娜。会议现场居总为大家颁发了工作组聘书。

SEMI Asia的负责技术社区的高级经理Boon Keng Lok通过远程连线为大家了介绍了智能制造全球标准，以及SEMI在先进封装和先进制造方面的社区。最后，他还介绍了SEMI在2023年推出的工业4.0就绪评估模型(Industry 4.0 Readiness Assessment Model，IRAM)，IRAM旨在帮助整个半导体供应链中的组织评估和跟踪其智能制造技术部署进度，并为其数字化转型制定路线图，也希望大家积极参与进来。

深圳智现未来工业软件有限公司董事长&CEO管健在“半导体制造 AI大脑:从CIM1.0到 CIM3.0 的跃迁之路”的主题演讲中分享了半导体智能制造的实践以及AI如何落地的想法和思考。他还指出了中国半导体发展速度快、规模大，从而面临的人才培养的问题。

爱德万云解决方案高级经理褚方民在“先进测试技术如何在智能半导体制造中发挥关键作用”的主题演讲中指出了半导体测试所面临的趋势与挑战，分享了如何通过创新的测试技术和解决方案应对这些挑战，最后还展望了如何逐步迈向智能时代的新阶段。

会议最后的战略研讨环节，与会嘉宾就“LLM 大模型如何本地化落地、工厂的可持续性升级、AI在前道以及后道的实现率、云数据的安全性等等“做了深入地探讨和分析。

SEMI中国智能制造委员会成员来自于半导体智能制造各个关键领域，通过SEMI中国智能制造委员会的活动，促进中国半导体产业AI+Fab智能化提升，促进中国与全球半导体产业之间的互动。