1月22日消息，1月21日，全球集成电路成品制造与技术服务提供商长电科技对外宣布，公司在光电合封（CPO）产品技术领域实现重要突破，基于XDFOI^®多维异质异构先进封装工艺平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付，并顺利通过客户端测试验证。

随着AI数据中心的快速发展，光模块作为数据中心内部互连和数据中心相互连接的核心部件，有望保持持续增长。

长电科技已在CPO方向完成前期布局，目前正与多家行业客户展开合作，可提供从方案设计到产能配套的全链条CPO解决方案，覆盖产品开发与量产支持的关键环节。此次完成交付并通过测试的硅光引擎产品，正是基于长电科技XDFOI^®先进封装工艺打造，近期已在客户端实现成功“点亮”。

该硅光引擎产品采用高密度集成架构，在封装内部实现光电器件与逻辑芯片的一体化整合。这一设计在封装层面优化了系统的能效表现与带宽传输能力，能够有效降低系统互连过程中的损耗，同时提升整体架构的可扩展性，为高性能计算系统的升级提供技术支持。