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具身智能公司“自变量机器人”完成数亿元A轮融资

来源:大半导体产业网    2025-05-13
本轮融资将用于持续加速全自研端到端通用具身智能大模型与机器人本体的同步迭代,以及未来多个应用场景的智慧化方案合作和落地。

5月13日消息,近日,具身智能公司“自变量机器人”完成数亿元A轮融资,美团战投领投、美团龙珠跟投。

本轮融资将用于持续加速全自研端到端通用具身智能大模型与机器人本体的同步迭代,以及未来多个应用场景的智慧化方案合作和落地。

据了解,“自变量机器人”成立于2023年12月,聚焦“通用具身大模型”的研发,是国内最早采用完全端到端路径实现通用具身智能大模型的公司之一。自成立起不到一年半时间内,自变量机器人目前已完成7轮融资,累计融资金额超10亿元。