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长三角半导体玻璃基板TGV工艺装备研发及产业化基地项目新进展

来源:大半导体产业网    2025-09-23
此次签约的项目总投资12亿元,投产后将实现年产150套TGV玻璃基板半导体工艺装备生产能力。

据“南浔发布”公众号消息,近日,晶洲长三角半导体玻璃基板TGV工艺装备研发及产业化基地项目一期工程已进入冲刺攻坚的关键阶段。

据悉,该项目投建方苏州晶洲装备科技有限公司是目前国内唯一具备大尺寸整线湿法供应的先进制造企业。此次签约的项目总投资12亿元,总规划面积60亩,投产后将实现年产150套TGV玻璃基板半导体工艺装备生产能力。

相关负责人表示,该项目预计今年12月可完成主体结构封顶,明年6月实现竣工交付。