半导体材料作为电子和AI产业发展的基石，在过去十年的大量投入下得到了快速发展。本届先进材料论坛（AMC）向与会者分享了半导体制造材料和封装材料的产业技术和市场现状、上游供应链发展、以及未来不确定环境下的机遇与挑战。

SEMI全球副总裁，中国区总裁居龙致辞时表示：半导体行业的黄金时代已经来临，AI智能应用创新驱动产业持续成长，我们已处于一个无处不“芯”、无“芯”不能的时代。AI与芯片相辅相成带动产业持续前行，为满足应用端持续增长的需求，全球投资不断扩大，到2027年，有105座晶圆厂将投入生产，其中75家在亚洲，因此对材料的需求也将持续增加。截至目前，中国大陆已成为全球第二大半导体材料市场。

论坛由上海正帆科技股份有限公司总裁史可成全程主持。

新微半导体CEO王庆宇的演讲主题为《氮化镓：开启功率半导体的高效能时代》。他指出，GaN功率器件作为功率半导体的典型代表，凭借高频、高效和更小体积等优势，在消费电子、电源等对器件的紧凑性和集成度提出了较高要求的领域正逐步扩大市场占有率。GaN将成为改变能源效率和脱碳格局的材料。随后，基于宽禁带半导体发展背景下，王庆宇围绕氮化镓功率器件性能、市场、技术和应用等行业热点问题，阐述了硅基氮化镓功率器件的产业发展现状，并对未来发展趋势进行展望。

宁波江丰电子材料股份有限公司总经理边逸军以《我们的强劲增长之旅》为题，系统阐述了江丰电子在半导体材料领域的核心竞争力和战略布局。他提到，AI发展浪潮澎湃，我们正迎来芯片行业最好的时代。金属互联工艺是芯片制程的重要构成，靶材是半导体制造工艺中的关键材料。江丰电子聚焦在先端芯片制造用超高纯金属溅射靶材制造领域，技术水平国际领先，成为全球仅有的三家进入到3nm工艺制程的企业之一。未来战略强调垂直整合、研发投入和全球化布局，致力于服务芯片与面板产业，助力国产半导体材料突破国际垄断。

广东华特气体股份有限公司总经理傅铸红围绕《半导体气体材料发展现状及趋势》发表演讲。傅铸红表示，2023至2026年间，全球12英寸晶圆厂产能将以9.5%的年复合增长率增长，这将大幅提振电子特种气体的需求。目前，国内电子特气市场整体运行平稳，量与品种不断扩展。电子特气未来发展趋势将更聚焦环保与性能的平衡，环保政策驱动回收与替代技术发展。蚀刻类气体国产替代率较高，仅典型少数超高纯度/高要求气体依赖进口，先进制程中的部分电子特气正处于研发及快速发展阶段，新能源汽车、第三代半导体、人工智能的迅猛发展将持续推动国产替代进程。

烟台德邦科技总经理陈田安带来了名为《半导体封装材料发展趋势》的主题演讲，重点聚焦先进封装对材料的极限需求。陈田安表示，AI与5G的发展、全球供应链的重塑、前几年行业经历的下行周期，三点共振促使先进封装的快速增长。Chiplet架构结合3.5D封装技术，提供后摩尔时代突破物理瓶颈的创新路径。封装材料赋能伴随封装技术演变，市场到2030年复合增速~10%，而封装材料性能对半导体器件的可靠性、散热性和电性能有重要影响。先进封装材料体系遵循"材料性能-工艺参数协同优化"技术路径，通过材料特性与工艺窗口的匹配性开发，实现封装良率与效率的同步提升。随后，他介绍了玻璃基板、TIM、PSPI、NCF、LMC、TBDB等先进封装关键材料目前所面临的挑战。

应特格先进技术应用资深处长陈柏嘉的演讲主题为《整合式微污染控制在半导体制程中的关键角色》，聚焦如何通过对关键材料的微污染控制，提升芯片良率。他指出，随着先进制程的演进，材料创新成为了优化芯片表现的关键推动因素，在这些新型材料的制造和应用过程中的微污染控制对于确保半导体器件的产量和长期稳定性起着至关重要的作用。随后介绍了微污染控制面临的新挑战，强调3nm以下制程对污染控制的纳米级精度需求。最后，陈柏嘉向大家分享，如何通过整合不同的微污染控制手法，以应对先进制程节点中日益严峻的污染控制问题。

TECHCET LLC总裁兼首席执行官Lita Shon-Roy的演讲主题为《半导体工艺材料的市场与技术趋势》，从宏观角度分析了全球半导体材料市场的驱动因素与未来发展方向。她表示，消费需求与技术升级是新型半导体材料的核心驱动力。2025年全球芯片收入预计达6160亿美元，未来五年晶圆厂投资将超8586亿美元，其中先进制程（如3nm及以下节点）与300mm晶圆产线占主导地位。技术趋势方面，先进封装推动对CMP耗材、金属/介质前驱体等材料需求。目前供应链面临的挑战包括贸易限制、区域化生产与环境问题，但AI、汽车电子与5G/IoT的发展将持续驱动材料创新。

未来，材料企业与晶圆厂、设备商的深度绑定，将成为推动“后摩尔时代”效能革命的核心动能，国产替代之路还需突破技术壁垒、强化生态协同，方能在AI与先进制程浪潮中把握时代机遇。