日前，群创举行法说会，董事长洪进扬透露，群创投入扇出型面板级封装（FOPLP）半导体先进封装技术，Chip-First产品已于上季通过客户认证并开始出货，初期每月出货量约数百万颗，且随客户需求放量，年底前希望能提升至每月千万颗出货规模。

洪进扬预估，此次FOPLP订单将为公司带来数十亿元新台币的总营收。从2025年第四季度起，相关获利将陆续得到确认。并且，产量的提升在2025年下半年至2026年第一季的营收数据中会有更明显的体现，FOPLP的毛利率预计将高于公司平均水平。

群创表示，公司投入FOPLP封装技术，先从门槛较低的Chip-First切入，Chip-Last（RDL）技术与TGV会较慢，目前正与国际大厂客户合作开发中，希望逐步实现从显示器跨足半导体封装的技术整合与产品升级，建构企业下一阶段护城河。