8月28日，粤芯半导体取得IPO注册批文。粤芯半导体由广发证券保荐，从受理到获得获得注册批文共8个多月。

本次IPO粤芯计划募集资金75亿元，资金全部投入到芯片制造主业，用于新产线建设、工艺研发升级以及补充流动资金。

粤芯半导体于2017年落地广州黄埔，是华南首家实现量产的12英寸晶圆制造龙头企业，也是国内首家实现12英寸硅光晶圆大规模量产的企业。公司聚焦集成电路、功率器件、光电融合三大特色工艺方向，深耕模拟芯片、功率器件、硅光芯片等市场刚需领域，目前也正加速向近封装光学（NPO）、光电共封装（CPO）赛道演进。

在产能端，粤芯一、二期产线全面建成达产、粤芯三期产能持续释放，2025年末月产能达6.33万片。粤芯四期已启动建设，建成后公司累计月产能将达到12万片。

据粤芯半导体披露，截至2026年5月末，公司在手订单32.12万片，对应金额15.33亿元；2026年一季度晶圆代工出货18.05万片，同比增长62.20%。随着产能释放、良率优化与技术成果转化提速，公司预计最早2029年实现整体盈利。