自飞凯材料获悉，近日，飞凯材料子公司昆山兴凯半导体材料智能工厂剪彩典礼，暨“兴启芯程·凯创未来”半导体先进封装及材料创新论坛在安徽安庆隆重举行。

据了解，该项目总投资1亿元，聚焦高端环氧塑封料（EMC）的研发与生产，产品可满足存储堆叠封装、智能芯片、车载功率器件等高精尖应用领域对高性能封装材料的应用需求。项目投产后，将达到年产1万吨的产能，进一步提升公司在高端封装材料领域的供给保障能力。

此外，新厂按照全自动化智能工厂标准建设，全面导入自动化产线与数字化管理体系，实现从原材料投料、生产过程控制到成品检测的全流程智能化管理，在提升生产效率的同时，有效增强产品一致性与质量稳定性。