5月27日，龙芯中科发布公告称，公司拟向特定对象发行股票募资不超23亿元（含），扣除发行费用后的募集资金净额将投入基于Xnm工艺的信息化芯片研发及产业化项目、基于Xnm工艺的CPU关键核心技术研发项目、基于Xnm工艺的通用GPU关键核心技术研发项目及补充流动资金。

公告显示，基于Xnm工艺的信息化芯片研发及产业化项目计划购置研发所需设备并扩充研发团队规模，对现有CPU、GPU及配套桥片进行结构优化，并在Xnm工艺上对性能、功耗、成本及安全等方面进行优化和升级，一方面基于公司新一代处理器核微架构LA864 进行面向桌面及服务器应用领域的新一代处理器及其配套桥片的研制，另一方面基于公司新一代图形处理器核微架构开展新一代通用GPU的研制，并开展相关的软硬件开发适配工作。

基于Xnm工艺的CPU关键核心技术研发项目计划购置研发所需软硬件设备，并扩充研发团队规模，对现有处理器及配套芯片进行结构优化，并基于公司新一代处理器核微架构LA864和Xnm工艺，进行新一代处理器核微架构的结构设计平台、Xnm 工艺全定制库的设计与验证和面向存储应用的关键技术研发等课题攻关。

基于Xnm工艺的通用GPU关键核心技术研发项目计划购置研发所需软硬件设备，并扩充研发团队规模，对公司现有自主可控GPU技术平台开展升级迭代，并将基于先进国产Xnm工艺，研发高级图形特性、可扩展架构、高带宽接口、服务器级RAS等通用GPU技术，同步优化提升配套软件栈。