随着全球对环境保护和可持续发展的关注度不断提高，半导体制造行业也在积极探索如何在满足高性能需求的同时，减少对环境的影响。先进材料的研发与应用成为推动绿色转型的关键力量。

半导体制造高性能与可持续发展的双重追求

半导体制造是一个高度复杂且资源密集型的行业，涉及多种化学物质和高能耗工艺。传统上，半导体制造过程中使用的一些材料，对环境的潜在危害也日益受到关注。随着全球环保法规的日益严格和消费者对绿色产品需求的增加，半导体行业面临着巨大的环保压力，这同时也为行业带来了转型的机遇。通过研发和应用更环保、可持续的材料，半导体制造商不仅可以降低环境风险，还能提升自身的市场竞争力，满足市场对绿色电子产品的需求。

在这一背景下，作为逐步淘汰PFAS化学品系列中含氟表面活性剂的承诺，世索科的创新产品组合正在满足行业对性能和更高可持续性不断变化的需求。

近期，世索科在SEMICON China 2025期间展示了一系列先进材料展品，包括最新发布的Tecnoflon® FFKM NFS系列新产品——采用了公司特有的无含氟表面活性剂（NFS）技术的全新高性能全氟橡胶。

世索科特种聚合物全球事业部电子与工业资深执行副总裁Andrew Lau在接受大半导体产业网采访时表示：“我们推出了市场上首款不使用表面活性剂的商业化FFKM材料，这一创新将满足业界对于典型 FFKM 应用（如半导体密封件和O形圈）在性能、可持续性、以及供应链稳定性方面不断的需求。”

据悉，在整个产品的生产制造过程中，世索科都没有使用含氟表面活性剂，Andrew Lau表示，通过引入这项先进技术，是为了更好地契合市场对高性能、可持续材料的需求。

“对世索科来说，产品的高性能以及满足可持续发展需求是最为关键的创新驱动力。”世索科特种聚合物全球事业部总裁Peter Browning表示，“在性能方面，我们持续强化产品的化学性能，包括等离子性能以及耐高温性能等；在可持续发展方面，我们致力于提升生产流程中端到端的环保性，最大程度降低对环境的影响，为推动行业的可持续发展贡献力量。”

本地化战略与全球合作结合

世索科为半导体行业提供特种聚合物材料解决方案，涵盖从芯片制造前端（FEOL）到后端（BEOL）的所有阶段，包括导管涂层、过滤器、管道管线、晶圆处理、光刻和制造工艺。这些聚合物已在要求严苛的应用中得到验证，并被广泛应用于半导体芯片制造过程中的湿法清洗、沉积、干法蚀刻和化学机械研磨（CMP）等关键环节。

世索科对中国半导体行业的发展充满信心，坚信其未来将实现长足增长。世索科的市场布局策略也体现了其对中国市场的深刻理解和对本地化需求的高度重视。

在中国，世索科设立了多个工厂，包括位于江苏常熟的全球重要制造基地，能够生产多种聚合物，如含氟聚合物、砜类聚合物和芳香族聚合物。

世索科在中国不仅具备生产制造能力，还拥有强大的研发实力。公司在上海设立了拥有     先进洁净室设施的应用开发实验室（ADL），能为本土客户提供定制化解决方案。“凭借地理优势，我们能更近距离地接触客户，深入了解他们的长期和短期需求，进而更高效地响应客户要求。”Andrew Lau如是说道。

他认为，持续创新是企业在竞争关系中取胜的关键因素，“我们必须深入理解客户需求，凭借强大的研发能力，比行业内其他企业更早、更出色地为客户提供更具竞争力的解决方案。”

在全球范围内，世索科通过与上下游合作伙伴的紧密合作，进一步巩固了市场地位。“我们还与设备制造商、部件制造商开展了众多合作项目。通过深入了解中国及全球市场的长短期需求，世索科提供定制化的解决方案，从而满足行业发展和客户的多样化需求。”

世索科始终秉持开放的合作态度，“对我们而言，最为关键的是持续为行业和客户提供创新性的解决方案。在实践中，有时我们凭借自身的资源就能完成得很好，而有时与合作伙伴携手合作则会达到更好的效果。所以，只要遇到好的合作机会和合作伙伴，我们是不愿意错失良机的。”

写在最后

半导体业务对于世索科的整体业务而言至关重要，且在中国市场的增长尤其迅速，通过部署本地化供应链满足中国半导体行业快速增长的需求，对世索科而言是一个很大的机遇。

世索科还计划推出一系列具有再循环含量，经质量平衡监管链认证的无含氟表面活性剂全氟橡胶，进一步增强氟供应链的韧性，进而减少半导体制造过程中对环境的影响，推动整个行业的绿色转型。