2月20日消息，近日，芯率智能宣布完成数千万B轮融资。本轮融资由元禾璞华领投，龙鼎投资、长沙国控资本及老股东常垒资本跟投。独木资本担任独家融资顾问。

公开信息显示，芯率智能成立于2006年，聚焦于AI产品服务晶圆厂生产过程的工艺控制，通过与产线生产机台及工艺节点结合，积累海量工艺know-how，构建了自有的行业大模型ChipSeek。该模型通过对各个机台和工艺节点的数据进行有效清洗分析，最终得到准确的良率分析诊断结果，支持产线改进工艺、提升良率。

目前，芯率智能开发的良率分析与工艺优化AI工具软件产品已成熟导入应用的客户包括中芯系、华虹系等十几个晶圆厂客户。除了芯片制造环节，芯率智能还开始拓展先进封装产线及芯片设计领域的AI应用，并在本轮融资交割前签订了多个业务合作协议。