恩智浦半导体（天津）有限公司集成电路测试中心一层装修项目已于2021年8月竣工投产，近日，该测试中心二层装修项目也完成了竣工验收。项目由恩智浦半导体（天津）有限公司投资建设、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司设计并承建，工程建筑面积约1.49万平方米。该项目于2022年2月28日通过竣工验收，即将全面投产。