大半导体产业网消息，10月21日，佰维存储在投资者互动平台表示，公司的晶圆级先进封测项目正处于投产准备过程中，项目建设完成后将进一步提升公司在存算整合领域的核心竞争力。

公司子公司泰来科技（佰维惠州封测制造中心）产能利用率处干较高水平，公司正加紧惠州封测制造中心的产能扩建，以满足客户的交付需求。

据了解，今年5月，佰维存储曾使用募集资金10.2亿元向控股子公司芯成汉奇提供借款，用于实施晶圆级先进封测制造项目。2024年8月，松山湖佰维存储晶圆级封测项目动工开建，总投资额约为30.9亿元，一期投资额约为12.9亿元，规划先进晶圆级封装8万片/年，二期投资额为18亿元，将于2025年全面投产。