据成都发布消息，近日，在四川金堂经开区（成阿工业园区），成都士兰汽车半导体封装（二期）厂房建设项目进度已过半。

项目于2025年11月启动建设，目前建设进度已过半，预计今年8月进行产线设备安装及调试，力争年底通线并投入试运行。满产后，预计可形成300万块/月的汽车级功率模块封装测试能力，年产值可达3亿元。

目前，立体库主体结构与内部配套建设已基本完工，预计5月可实现全面完工。作为项目核心生产载体，芯片封装厂房B区建设目前施工进度超过65%，预计5月可实现封顶。