据南方新闻网报道，1月22日，粤芯半导体四期项目启动仪式在广州市黄埔区举行。

据粤芯半导体技术股份有限公司总裁陈卫介绍，粤芯半导体四期项目建设月产4万片的12英寸数模混合特色工艺生产线，总投资约252亿元，工艺技术节点覆盖65nm至22nm，预计2029年底建成。陈卫称，这不仅是一次产能的扩充，更是粤芯半导体向“以模拟为核心、以数字升级为蝶变、以光电融合为特色”的复合型技术平台转型升级。

值得一提的是，日前，粤芯半导体技术股份有限公司已经在广东证监局完成IPO辅导备案，拟募集资金75亿元，资金将投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目、基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目、基于eNVM工艺平台的MCU关键技术研发项目、基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目、补充流动资金。

公开资料显示，粤芯半导体目前拥有两座12英寸晶圆厂，分别为第一工厂（粤芯一、二期）和第二工厂（粤芯三期）。其中，一期项目主要技术节点为0.18um到90nm工艺，二期项目新增月产能2万片，技术节点将延伸至55nm工艺。三期项目采用55nm、40nm、28nm及22nm等更先进的成熟节点，于2024年年底正式通线投产。

按照计划，粤芯半导体前三期项目规划产能合计最高能达8万片/月。随着规划产能为4万片/月的第三工厂（粤芯四期）建成，公司总规划产能将达到12万片/月。