据媒体报道，中国信通院人工智能软硬件推进组已经汇聚产业链上下游领军主体70余家，涉及芯片、框架/算法、网络、服务器、应用等环节的企业及高校、新型研究机构，包括寒武纪、中科海光、昆仑芯、百度、阿里巴巴、商汤、中国移动、中国联通、中兴通讯、浪潮、中科曙光等，并持续开放合作。

据悉，信通院于去年3月成立人工智能软硬件协同创新与适配验证中心，2月13日信通院正式启动DeepSeek国产化适配测评工作。