1月17日，鸿海集团（富士康）发布公告称，将与印度企业集团HCL合作成立新的合资企业，用以在印度开展半导体封装和测试业务。

公告显示，富士康在新合资企业中占股40%，出资3720万美元。旗下印度子公司 Mega Development 计划建立一个外包半导体组装和测试中心，此外富士康将再投资10亿美元在印度新建工厂，专门负责生产苹果产品。