近日，士兰集华12英寸高端模拟集成电路项目建设最新进展披露：南地块桩机工程已全部完工，地下室底板、筏板基础施工同步铺开。

据相关工作人员介绍，项目整体进度有望较原计划提前三个月实现节点目标。

公开资料显示，士兰集华12英寸高端模拟集成电路项目总投资200亿元，采用半导体设计与制造一体化（IDM）模式运营，核心技术与生产工艺具备完全自主知识产权。

项目计划分两期建设，一期投资规模100亿元，建成后形成月产能2万片，计划2027年四季度通线投产，2030年实现满产，届时可年产12英寸模拟集成电路芯片24万片；二期同步规划投资100亿元，新增月产能2.5万片，建成后成为国内规模领先的高端模拟芯片制造基地。两期全部建成后，年产能将提升至54万片，可广泛适配汽车电子、高端工业控制、大型服务器、智能机器人等核心新兴产业。