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投资超百亿!长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目通线

来源:大半导体产业网    2024-09-30
建成后将成为我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高、单体投资规模最大的大型智能制造项目之一。

据“江阴发布”公众号消息,9月26日,长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目通线仪式在江阴举行。

据悉,长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目由长电科技投资建设,总投资超100亿元,占地约206亩,聚焦2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术,提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。项目建成后,可达到年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力,将成为我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高、单体投资规模最大的大型智能制造项目之一,以支持5G、人工智能、汽车电子等高附加值领域的应用。

官方资料显示,长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商,向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案,涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。