据“看黄埔”公众号消息，粤芯半导体技术股份有限公司目前已完成12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线项目（四期项目）备案。

据悉，项目位于广州市黄埔区九龙镇广州市凤凰五路26号，总投资252亿元。项目建筑面积210000平方米，占地面积60000平方米，年产48万片12英寸晶圆，计划于2029年底建成。

值得一提的是，日前，粤芯半导体技术股份有限公司已经在广东证监局完成IPO辅导备案，募集资金将重点投向特色工艺研发、碳化硅等第三代半导体布局及产能升级，进一步巩固其在模拟芯片代工领域的优势地位。

据了解，粤芯深耕180-40nm成熟制程，专攻高压、车规等模拟芯片特色工艺。目前，粤芯已建成区域产能最大的12英寸芯片生产平台，一期、二期项目实现合计月产8万片晶圆的量产能力，三期投产后总产能将进一步提升至12万片/月，为物联网、汽车电子、工业控制等关键领域提供核心支撑。