3月28日消息，27日，半导体企业美光科技宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工。

美光曾在2023年宣布在西安追加投资43亿元人民币，包括加建这座新厂房，引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，包括但不限于移动DRAM、NAND及SSD，从而拓展西安工厂现有的DRAM封装和测试能力。

据悉，新厂房预计将于2025年下半年投产，并根据市场需求逐步扩增。随着新厂房落成，美光西安工厂总面积将超过13.2万平方米。

美光科技全球运营执行副总裁Manish Bhatia在接受记者采访时表示，西安工厂靠近智能手机、PC和汽车的中国客户，此次对西安的投资将增强美光在中国市场的产品和服务覆盖，打造本土供应生态系统，以满足客户多元化需求。

在汽车与工业应用方面，美光为汽车行业带来高性能内存和存储技术，提供更宽泛的工作温度、车规级质量和更长的使用寿命，适用于汽车和工业应用。

同时，美光也在推进收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的资产，并将向力成西安1200名全体员工提供新的就业合同。