据扬杰科技、扬州工信官微消息，10月28日，扬杰科技总投资10亿元晶圆级芯片封装生产线项目正式开工建设。项目建成后，将进一步完善扬州科技“芯片设计——制造——封装”IDM全产业链布局。

据悉，此次开工项目占地23亩，计划新建一栋三层混凝土框架结构生产厂房，建筑面积近3.7万平方米，核心是引进建设国际先进水平的芯片封装生产线。

相关负责人介绍，这是扬州首条国际先进水平晶圆级芯片封装生产线，项目建成投产后，提升我国先进封装自主生产能力，满足下游消费电子、汽车电子等产业需求。