据辽宁日报消息，近日，辽宁汉京半导体材料有限公司（以下简称“汉京半导体”）产业基地已展露形象，预计今年10月试投产。

据悉，汉京半导体产业基地作为集成电路装备产业集群重点项目，由辽宁汉京半导体材料有限公司投资建设，项目总投资10亿元，主要生产集成电路产业专用材料及设备，包括石英、陶瓷、炉管碳化硅零部、半导体设备先进零部件的开发等，建成后将吸引集成电路产业链上下游企业加速聚集，推动辽宁省成为半导体设备重要材料供应基地。

汉京半导体副董事长李英龙表示，新厂将建成全球半导体石英精密度最高的生产线，也是国内第一条极高纯石英生产线，其对应的是10纳米以下工艺的先进制程。而聚焦炉管碳化硅零部件而言，汉京半导体新厂建设国内第一条半导体炉管碳化硅零部件生产线投产后，产品交付周期预计从36个月缩短至12个月，极大缓解行业面临的长交期困境。

此外，新厂的研发中心还将专注于半导体设备先进零部件的开发，以期尽快取得技术突破，助力我国半导体产业延链补链强链。