移动射频，基础设施和电源市场是Tower Semiconductor看中的，公司全球副总裁、中国区运营总裁秦磊围绕射频基础设施、终端应用、电源及数模混合信号这三个市场的现状与趋势进行了解读，并向大家介绍了Tower公司对应可提供的解决方案。


Tower Semiconductor全球副总裁、中国区运营总裁秦磊

首先是RF的基础设施市场，应用端主要是数据、基站 、AI三个方面。硅光技术的运用是当下的热门话题，相较于传统的风力方案，在高速领域硅光能产生了巨大的优势。随着人们对数据需求量的增多及对数据通讯增速的要求，高速数据中心的需求来得越来越多。由于前两年国内外大数据中心的大范围建设和不断发展，云端把整个市场给推动起来了。秦磊指出：“ChatGPT对AI部分的突破，相信可能到了明年或者后年800G会有一个非常高速的增长，推动光通讯向前进步，但低速需求不会消失，100G的市场还是会持续存在。”

此外，随着整个的市场对于低成本、低耗能的需求不断涌现，在模块构架上目前也做了很多调整。目前更倾向于将DSP芯片从整个光模块里面剔除出去并提供补偿，锗硅芯片的需求因此得到了进一步增长。秦磊表示，锗硅工艺与数字工艺最大的区别在于，它不注重数字节点，而是随着整个频率往上增长，包括标准频率（FT）和最大化频率（Maximum frequency）两个评价指标。秦磊以Tower最新两代锗硅工艺H5、H6为例，FT从285bit赫兹上升至340bit赫兹，BV耐压从1.4V上升至1.5V。目前，H5已进入量产阶段，H6已经在今年9月份正式对外发布，有部分客户完成导入生产。

谈及行业内热门的硅光市场，秦磊认为：“目前硅光市场仍在起步阶段，现阶段运用端几乎被数据中心垄断，但预计未来将取得高速增长。”硅光的评估点主要在于三个方面：高带宽、低功耗、低成本。对此，秦磊着重介绍了Tower推出的PH18硅光代工平台。日前，Tower宣布与Quintessent合作，实现了 GaAs 量子点（QD）激光器和代工硅光子平台（PH18DB）的首次异质集成。该PH18DB平台针对数据中心和电信网络中的光收发模块，以及人工智能（AI）、机器学习、激光雷达和其他传感器中的新兴应用，基于Tower大批量基础PH18M硅光子代工技术构建，现在已经处于原型开发阶段，提供异质集成的InP激光器、调制器和探测器。
在射频移动终端领域，秦磊表示，虽然在手机领域还没有杀手级的应用，大家更换手机的驱动力也不是太强，整个市场仍然在继续增长的很大原因，就是由于3G、4G、5G频段不断增加，对于射频前端含量的需求会急剧增加。他认为，RFSOI技术最重要的供应指标应该是 Ron * Coff，如何把两个乘积做好，永远是RFSOI开发研发的重点。目前，Tower在8英寸和12英寸上齐头并进。秦磊介绍称：“在以色列工厂、美国德州工厂、美国加州工厂这3个8英寸工厂都能够做RFSOI，12英寸在日本工厂以及今年下半年刚刚量产的意大利工厂同时支持，所以客户的产品可以换工厂，以保证生产不受缺货影响。”

最后，电源和模拟类数模混合是目前最大的市场，且市场趋势还在增长，运用范围也比较广泛。秦磊表示，Tower目前的电源工艺解决方案同时在65nm和.18um上进行：“65nm电压最高可做到28V，并将持续提升。0.18um在没有SOI的情况下已经可以做到200V工艺，未来计划把衬体换成SOI衬体，隔离度更好，漏电率更低，以期提升电压和驱动电流。”