7月17日，第五届RISC-V中国峰会主论坛在上海张江科学会堂隆重举行，汇聚了来自学术界、产业界与开源社区的数千名技术专家，分享行业最新趋势与洞察，探讨未来机遇与挑战，成为观察后摩尔时代半导体架构创新的关键窗口。

上海市委常委、副市长陈杰在致辞中指出，当前，全球加速进入以AI为关键驱动的智能时代，算力呈现出爆发式增长态势，对于处理器的架构创新优化需求迫切，特别是RISC-V作为新兴指令集代表，以开放、简单、灵活等特点受到了业界的广泛关注，也成为国际主流处理器指令集之一。“今年，基金会在上海召开中国峰会，既彰显了基金会对上海发展的高度重视，也体现了对于中国创新力量的充分认可。上海将进一步加强与RISC-V国际基金会的合作，营造更优的产业生态。”

RISC-V国际基金会理事长Lu Dai在致辞中指出，正是产业在RISC-V领域当中的合作与创新，本次盛会得以举办。“对RISC-V持怀疑态度的人来说，欢迎加入我们光明的阵营。相信本次大会结束后，大家将对RISC-V技术可能性获得更多认知。”此次峰会策划了9大专题，包括：人工智能与机器学习、高性能计算、软件与生态系统、嵌入式系统、汽车电子、EDA和工具链、新兴技术投资与并购，教育和人才培养。“不管是学生、创业者、芯片设计师还是政策制定者，我相信你们必将带着新的思路、新的人脉和新的灵感满载而归。”

工业和信息化部电子信息司副司长史惠康在致辞中表示，近年来RISC-V已经从学术领域走向了产业化，从嵌入式应用大步迈向了更广泛的计算领域。他分析，从全球格局来看，RISC-V的战略重要性日益突显，各国基于自身的发展和诉求持续在加大投入，美国在维系X86和ARM架构优势的同时，对RISC-V的关注度和投入也在显著提升；欧洲正在积极利用开源架构重塑其工业竞争力。对中国而言，RISC-V是实现信息技术高水平自立自强的关键机遇，”我们不仅拥有全球最大的应用场景和丰富的落地实践，更在技术上和生态构建上展现出了强大的活力。”他对国内RISC-V的发展提三点希望：一是要深化协同，共筑繁荣生态；二是加速转化，驱动规模应用；三是坚定开放，引领全球协作。

峰会主席、上海开放处理器产业创新中心（SOPIC）理事长、芯原股份创始人兼董事长戴伟民在致辞中回顾了RISC-V指令集架构在中国的发展历程，并分享了芯原及上海本土企业在推动RISC-V生态建设中的实践成果与未来规划。2017年RISC-V国际基金会来到上海交通大学参加RISC-V的研讨会，2018年上海市经信委率先出台支持RISC-V的政策，芯原联合上海市半导体行业协会牵头成立中国RISC-V产业联盟，目前联盟已汇聚204家会员单位。芯原通过举办滴水湖中国RISC-V产业论坛和芯原杯嵌入式开发者大赛持续推动RISC-V在国内发展。他还介绍，2024年由上海市经信委支持成立的上海开放处理器产业创新中心，以“开放、合作、共赢”为核心，聚焦人才培养和生态建设，具体包括发布《RISC-V导论：设计与实践》教材以及举办RISC-V中国峰会，链接全球产业资源。

在峰会期间，各方合作成果丰硕、亮点纷呈：《RISC-V导论：设计与实践》开源课件发布、上海开放计算系统研究院（筹）揭牌、上海RISC-V生态街区正式启动。这一系列里程碑式的合作，充分彰显了与会各方携手共进、互利共赢的坚定决心，为RISC-V产业发展开启了协同创新与繁荣发展的崭新篇章。

RISC-V国际基金会首席执行官Andrea Gallo发表了主题演讲《从指令集架构到产业落地：2025年加速技术进程与RISC-V应用推广》。RISC-V的成功将会从嵌入式计算拓展到存储技术、HPC等，将会拥抱更加广泛的应用范围。SHD研究所的研究数据显示，2031年，RISC-V的出货量将会超过200亿颗，从市场数据来看，2031年，RISC-V在消费者产品、计算机、汽车等多个领域将会有更大的占比。“得益于这样非常灵活、创新的模型，我们也在从通用目的的片上系统向更多的工作负载的场景进行前进。”他分享了汽车、数据中心、太空、HPC等垂直行业的发展情况以及关注开发者的体验，发布了RVA23配置规范文件，它是基于RISC-V更加安全、更加高效的规范，包括拥有Hypervisor、向量计算等不同的概念，为开发者提供一套更加强大的、更加统一的平台。

Tenstorrent首席执行官Jim Keller指出，Tenstorrent选择RISC-V的原因在于其架构的“开放、灵活、可扩展”特性，这种开放性允许任何人在任何时间、地点，以他们需要的方式进行构建和创新，获得了学术界和产业界的广泛支持，使得RISC-V更加普及。Jim Keller认为未来五年将比过去十年变化更大，因此利用开源的RISC-V架构来构建软件栈、改进工作方式至关重要。Tenstorrent投入大量资源支持RISC-V生态，包括进行众多测试架构配置和建立RISC-V架构站。他强调了CPU、AI以及软硬件协同设计的重要性。并指出RISC-V不止是一个“软件抓手”，而是一个强大的架构指令集，是解决现实问题尤其是在问题尚未完全成熟时的有效工具。

Tenstorrent首席架构师Wei-Han Lien以“融算于开、慧启未来”为主题，强调开放共享是科技创新的核心动力。他指出，当前AI发展依赖算力突破，而芯片设计已进入黄金时代，需通过多样性架构和产业协作应对未来需求。为实现AI“民主化”，Tenstorrent坚持全栈开源战略：CPU基于RISC-V，AI模型、软件及硬件均开放共享，以降低开发成本并加速创新。公司推出开放式芯粒架构（OCA），涵盖物理层、传输层、协议层、系统层到软件层的完整抽象层级，可显著降低研发成本，提升模块化灵活性，使企业能专注于自身核心价值设计，同时无缝兼容生态伙伴的芯粒。Tenstorrent计划年底开源OCA技术，推动行业协同解决AI芯片多元化需求。

上海国有资本投资有限公司总裁总裁戴敏敏分享了《向新笃行：耐心资本赋能科技创新和产业发展》，阐述上海国投公司通过构建 “1+2+3+4+5”战略体系，以长期耐心资本支撑硬科技发展。目前，公司总资产超1600亿元，在管基金规模2500亿元，投资硬科技企业超2000家，在集成电路、生物医药、人工智能占比超过90%，培育百余家上市公司。公司坚持深耕集成电路产业，加快布局一批强链、补链、延链项目，对关键技术突破、产业链组织、科技成果转化形成了长周期的支持模式。他强调，RISC-V开源架构是打破垄断、推动产业自立的关键路径，已投资多家RISC-V企业在沪发展，并呼吁更多团队加入共建生态。

上海张江高科技园区开发股份有限公司董事长刘樱展望了《RISC-V生态街区规划的蓝图与发展愿景》。张江高科作为张江科学城和RISC-V生态街区的开发与运营主体，依托上海在集成电路产业上的优势，凭借“开放、聚合、超越”理念打造RISC-V生态街区。“随着集成电路设计产业迈入2.0的阶段，要以端侧牵引‘端芯联动’，在智能终端、智算中心、卫星互联网三个重要的端侧领域打造国家的战略承载区、高端芯片策源地和自主生态示范园。”她指出，2.0的重点发展方向恰恰是RISC-V将来规模化应用场景的方向，相信RISC-V架构凭借着其开放性、灵活性，未来在端侧领域会拥有巨大的潜能。

RISC-V国际基金会首席架构师、SiFive首席架构师、加州大学伯克利分校研究生院名誉教授Krste Asanović在题为《State of the Union》的演讲中表示，RISC-V已在嵌入式领域出货数十上百亿颗芯片，并正加速向通用处理器、AI加速器及更大范围渗透。开放标准的RISC-V将会成为未来主流的指令集架构，RISC-V的基础架构已经得到了普遍使用，未来还将聚焦垂直领域的发展，开放标准使其具备更好的复用性。同时，要想在垂直领域获得成功，不仅需要单一的组件，还需要各领域中各组件的努力，进一步改善RISC-V的生态环境。因此，Krste Asanović教授指出：“我们需要不断开发RISC-V的配套组件，兼容一些特定的必需的特征。”

圆桌讨论中，业界嘉宾们围绕 “针对AI和并行计算进行了架构优化的ASIC是否会取代GPU成为未来AI芯片的发展趋势”、“ RISC-V在提升生成式AI算法的性能和效率方面具备的优势”、“ 针对始终在线、超低能耗、超轻量应用，未来两年内基于RISC-V的MCU、MPU率先落地的应用领域”、“ RISC-V在自动驾驶/ADAS的高级计算解决方案中具备的优势与发展现状及前景”、“目前RISC-V工具链、验证平台的成熟度与存在的问题”等核心议题，分享了各自的真知灼见。

高通资深副总裁Leendert van Doorn在《扩展RISC-V：拥抱平台与生态化思维》中指出，RISC-V已从嵌入式走向更广阔领域，高通聚焦于助力其扩展。首先，拓展RISC-V指令集架构可以通过不同的工具和落地方法，需以RVA23标准配置文件为统一锚点，构建兼容性认证矩阵，实现"一核多平台"的策略部署。其次，在生态系统搭建方面，二进制翻译与混合执行能够降低X86/ARM向RISC-V迁移的成本，帮助实现系统快速引导。在转型过程中，高通将构建起平台标准以及生态系统，去降低开发者在转变过程中所消耗的时间，加速其开发。

阿里达摩院玄铁负责人阐述了“技术驱动与标准怎么在一起使RISC-V向高性能、更快更好地发展”。 RISC-V在高性能方面从ISA底层到芯片不断发展成熟，预计未来六年，RISC-V会在数据中心等市场拿下三分之一的份额，会在各个领域三分天下。阿里巴巴通过“玄铁”系列处理器、大位宽Vector、Matrix TPE（Tensor Processing Engine）及DSA扩展接口，构建软硬件一体的弹性算力基座。“玄铁铸基、智能为翼，RISC-V用高性能结合大算力，一定能够成为未来的网络建设基础。”

中国科学院计算技术研究所副所长、中国开放指令生态（RISC-V）联盟秘书长、北京开源芯片研究院首席科学家包云岗分享了《关于RISC-V生态建设的几点观察与思考》，总结当前RISC-V产业面临四大挑战：产品与解决方案稀缺、工具链单薄、人才断层、标杆案例不足。他分享了对于RISC-V的几点认识：首先，摒弃“原位替代ARM”思维，激活RISC-V开放性与可定制化潜能；其次，通过开源模式结构性降低成本；第三，进行软硬件极致优化，结合敏捷开发降低开发门槛，催生新模式；第四，借AI新需求催生“RISC-V+AI”新组合；第五，寻找让软件开发者获利的新方式。

知合计算CEO孟建熠在《持续攀登技术高峰，开放引领生态繁荣》演讲中指出，“创新”是RISC-V的根本，依托于RISC-V架构做出创新产品，才能真正走出未来。他提出“通推一体”的概念，主张用RISC-V的可扩展、可定制优势把通用计算与AI推理融合，破解当前异构计算的数据搬运延迟与能效瓶颈，他展示了对标x86/Arm的性能曲线，指出RISC-V已具备终端级竞争力。针对RISC-V碎片化问题，他表示，RISC-V基金会的RVA23 Profile标准（包含81个扩展标准和123个官方扩展）为生态兼容性提供了坚实保障，尽管部分扩展标准仍存在争议，知合计算正与基金会沟通，共同完善标准，为生态发展铺平道路。

中兴微电子副总经理石义军发表了《大语言模型推理部署RISC-V服务器应用及架构研究》。大模型推理已成为AI服务器落地的核心场景，每次推理所需算力下降，但对缓存、带宽和存储容量的需求激增，导致Prefill阶段算力与Decode阶段带宽需求矛盾、存储成本与数据活跃度背离两大核心矛盾。他提出以CPU+GPU混合推理优化TCO，在端侧/边侧低并发场景用高性价比CPU方案取代GPU，在云侧通过CPU卸载减少GPU用量。RISC-V在未来AI推理中的应用是机会与挑战并存的，凭借开放、可定制化、标准化优势，可构建起“可用、好用、可持续” 的RISC-V生态。

英伟达硬件工程副总裁Frans Sijstermans在“Enabling RISC-V application processors in NVIDIA platforms”演讲中介绍了英伟达在RISC-V领域的进展。在加速计算架构方面，20年前主要的工作都是由CPU和CPU上的软件来负责，后来为了提升GPU的运行速度，英伟达开发了CUDA。CUDA是C语言和C++语言的拓展，目前，CUDA只在x86和Arm上得以部署，英伟达计划将CUDA移植到RISC-V架构上。英伟达正与生态系统合作伙伴密切合作，优化CUDA以适配RISC-V，目标是发布符合服务器平台规范和Linux RISC-V标准的标准化版本，为用户提供x86/Arm/RISC-V皆可的加速计算平台与全套硬件方案。

奕斯伟计算高级副总裁、首席技术官何宁发表了《产业赋能：RISC-V场景化方案创新与生态协同》。他认为，RISC-V既具有技术的先进性，又能够满足自主创新的需求，还能够保持跟国际生态接轨，所以它在中国发展的非常迅猛，相信RISC-V将进入强生态场景的应用，但是在时间上还有一个过程。他提出，在垂直领域（技术维度），聚焦智能终端/具身智能（车载/机器人），通过定制化指令扩展与NPU协同 实现功能能效最优解；在垂直行业（市场维度），联合下游系统商打造RDI（RISC-V数字基础设施），以交通/金融/教育等全栈方案推动规模化渗透，推动RISC-V从技术优势向产业规模跃迁。

新思科技应用工程资深副总裁Yankin Tanurhan带来了《RISC-V：以开放标准推动技术变革》主题演讲。在AI算力需求爆炸、设计周期被压缩至一年内的当下，灵活可扩展的RISC-V成为横跨数据中心、汽车、医疗等垂直行业的关键架构。相关数据显示，2030年全球RISC-V芯片出货量预计由270亿增至1160亿、中国区更以37%复合增速领跑。新思科技以 “EDA+IP” 和认证工具赋能生态，携手产业以安全可靠的RISC-V加速硬件与IP组合，共同迎接万亿级半导体市场。

合见工软副总裁吴晓忠带来了《全国产EDA/IP助力新形势下芯片需求》。他指出，EDA产业是一个典型的“小产业托起大产业”的门类，以约170亿美元支撑着6000亿美元的半导体产业，进而撬动数十万亿规模的数字经济。随着技术博弈加剧，合见工软构建起1200人团队，推出覆盖千万门到460亿门规模的全国产EDA+IP全栈，产品分为三大线：芯片级EDA：包含数字芯片验证全流程，设计方面做到DFT全流程覆盖，以及基于大模型设计代码自动生成工具UDA；系统级EDA：全国产高性能大规模PCB板级设计+先进封装级全场景设计平台；高性能IP：包含几乎所有的高速接口及存储类IP。

南京沁恒微电子技术总监、董事杨勇带来了《扎深根、结硕果，青稞RISC-V的技术创新与商业闭环》演讲。他认为，在RISC-V芯片MCU领域，根技术的深度决定了产品的高度，只有持续不断的技术创新才能够达到最终的商业落地。公司一直坚持全栈研发模式，即从底层的指令集架构扩展，到微架构的创新，到工具链，到调式的OpenOCD，再到应用的协议栈代码，形成全产业链条的打通。同时与对外信息交换窗口的接口进行硬件上深度紧偶耦合，从而达成信息处理核心和信息交换窗口的闭环。公司未来核心定位将聚焦“RISC-V+专业接口”垂直应用领域，做大做实RISC-V MCU基本盘。

英飞凌软件合作伙伴生态管理负责人Thomas Schneid与英飞凌资深市场经理 Linda Liu共同分享了《携手加速汽车RISC-V生态建设，驱动智慧出行发展》主题演讲。作为全球汽车MCU领导者，英飞凌正携手国际与中国本土伙伴，以“虚拟原型系统”和开放标准为核心，推动RISC-V成为汽车行业安全、高质量、零缺陷的开放标准。英飞凌将通过全球-本地协同、生态共建赋能，加速RISC-V在具体应用场景落地，欢迎更多中国合作伙伴加入，共同构建可持续的汽车RISC-V生态。

芯原股份执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟在《始终在线、超低功耗、超轻量，基于RISC-V的芯片设计平台》中指出，针对不同层级的AI计算需求，芯原打造了一个基于RISC-V带AI扩展的定制芯片设计平台，该平台可以做到始终在线，一方面做到不掉电同时实现低功耗，另一方面平台可以集成各种无线方案，满足低功耗的在线连接，随时把端侧产生的Token实时送到云端进行推理或者是训练。平台集成ISP、视频编码与1 TOPS～百TOPS可扩展NPU，已在手机、车载等场景量产芯片。

芯来科技创始人胡振波分享了《RISC-V商业化IP的进程与展望》。他提出RISC-V商业IP行业发展的几点展望：1）RISC-V短期内不会对ARM形成颠覆式替代，更多呈现互补关系，未来将以长期共存、良性竞争的格局共同服务市场。2）RISC-V也应尊重商业化，RISC-V与其他标准协议一样，需要依赖稳定、交付的商业IP体系方能持久法系。3）RISC-V商业RISC-V IP正处于“百舸争流”阶段，随着市场与生态成熟，未来将逐步走向产业集中，但也不会形成垄断。4）RISC-V生态真正意义上的突破，来自RISC-V在通用MCU、MPU、AP、CPU等核心计算平台上的大规模应用，要在通用平台上实现突破，才能真正实现繁荣。5）RISC-V生态与商业仍处于早期的阶段，要做好非常长周期的思想准备，避免急功近利的思想。