合肥露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过

来源：界面新闻 2021-06-28

露笑科技公告，截至本公告日，合肥露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过，目前正在积极向下游客户进行送样；合肥露笑半导体一期生产用设备的安装调试工作已经完成，并准备近期投产。

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