大半导体产业网消息，8月18日，立讯精密发布公告称，公司已于当日向香港联合交易所有限公司递交了发行境外上市股份（H 股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并在香港联交所网站刊登了本次发行的申请材料。

此前有消息称，立讯精密正加速推进其在港交所的上市进程，有望在今年内实现股票发行，预计融资规模将超过10亿美元，折合人民币约71.8亿元。但具体细节如股票发行规模和时间表仍存在不确定性，或有调整。

招股书显示，立讯精密是一家全球领先的精密智造创新科技公司。公司致力于为消费电子、汽车电子、通信与数据中心和其他领域的全球客户提供从精密零组件、模组到系统的跨领域垂直一体化开发与智造解决方案。