为缓解汽车产业“缺芯”，国内汽车芯片产业正探索越来越多的方式完善生态，加快国产汽车芯片导入。
6月11日，由工信部电子信息司、装备工业一司支持，北京市经济和信息化局指导，中国汽车芯片产业创新战略联盟主办的汽车芯片保险签约仪式在北京举行，瑞发科半导体、兆易创新、中电华大、北京君正等芯片企业出席。

汽车芯片保险保障机制旨在推动芯片企业、零部件企业和保险公司，开展汽车芯片保险和保费补贴试点工作，通过“市场化为主+政府有限支持”方式破解汽车芯片应用难题，以金融保险手段分担产业链上下游风险和疏通瓶颈，是创新汽车芯片生态的重要环节。
“下游担心国产芯片产品没有进行大规模验证，万一出现问题怎么办？我们采用金融保险手段，利用市场化的方式缓解上下游的焦虑，这个试点在国内是首创，以前没有针对国产汽车芯片上车应用保险。”国家新能源汽车技术创新中心副总经理邹广才在南京世界半导体大会期间介绍称。
据悉，此次汽车芯片保险保障机制在北京首发，后续将向全国推广。
2020年9月，由国家科技部、工信部共同支持，国家新能源汽车技术创新中心作为国家共性技术创新平台牵头发起的“中国汽车芯片产业创新战略联盟”成立，融合汽车和芯片两大产业，联合产业链上下游共同组建，主要包括了整车企业、汽车芯片企业、汽车电子供应商、汽车软件供应商、高校院所、行业组织等共70余家企事业单位。
今年4月，该联盟成立汽车芯片保险专项工作组，围绕汽车芯片保险方案，针对平安、人保和太平洋三家保险公司的保险产品方案进行了多轮探讨并结合主要芯片企业和整车企业、汽车电子厂商的需求进行了更新，最终形成了“汽车芯片保险方案”。
邹广才在世界半导体大会期间接受第一财经采访时表示，“汽车厂商很担心，因为你这款产品毕竟不像国外产品在市场上大规模应用，我可能是第一个或第二个用户，你有什么风险可能大家都不知道，万一出现问题，受损的还是下游企业。一旦车辆出现损坏，造成人身伤亡、财产损失，对企业的经济压力和对品牌影响很大，所以说下游企业喜欢用成熟产品，质量可靠。”
他介绍称，国内汽车芯片产品比较少，汽车芯片厂商很少通过保险的方式来解决自己的问题。“国外在这领域是比较成熟的，但是我们之前国产汽车芯片在市场上缺乏大规模的应用，缺少这些数据的支撑，所以以前保险公司是没有这类产品的。”
邹广才表示，在此基础上，将向国家部委积极推动，和中国汽车工业协会一起，把国产汽车芯片产品纳入首台（套）重大技术装备保险补偿机制的产品目录，利用政府有限的资金支持推进，缓解上下游的焦虑，分担大家的风险。