美国加州时间2026年10月13日，SEMI在SEMICON West上发布的最新《300mm晶圆厂展望报告》（300mm Fab Outlook）中指出，预计2026年全球300mm前道晶圆厂设备支出将达到1490亿美元，同比增长31%。预计该投资额将保持两位数增长至2029年，达到2270亿美元。
在投资持续增长的同时，全球不断有新建 300mm 晶圆厂和生产线从建设阶段稳步迈入运营阶段。若不计纯研发晶圆厂，SEMI预测全球将在2026年和2027年分别有20座和18座新的300mm晶圆厂或产线开始动工建设。其中，美国预计在2026年开工建设3座，2027年开工建设4座。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“半导体需求的增长正日益转化为全球半导体产业的实际制造产能扩张，最新展望显示，设备投资不仅在增强，而且有一大批晶圆厂正稳步迈向运营阶段。这种扩张将为支持人工智能（AI）、高性能计算以及广泛的下一代半导体应用提供坚实的制造基础。”
全球晶圆厂建设项目
在所有300mm设施中，全球晶圆厂建设支出预计在2026年将增长23%，达到475亿美元；2027年再增长33%，达到633亿美元；随后在2028年达到684亿美元。这些建设活动反映了对先进制程逻辑芯片、存储器以及其他 300mm 半导体技术的持续产能投资。
美国是这一扩张的重要组成部分，预计在整个预测期内将有更多300mm晶圆厂及生产线开工建设。美洲地区的设备投资预计将从2026年的181亿美元翻倍增长至2029年达到406亿美元，这充分反映出该地区不断扩大的制造布局。
SEMI预测，全球将有13座新的300mm晶圆厂或产线2026年投产或首批晶圆下线，这一数字在2027年将增加至23座。
SEMI《300mm晶圆厂展望报告》（300mm Fab Outlook）2026年第三季度版本反映了自上一版报告发布以来，163座晶圆厂及产线的166项变动，其中包括14条新增的记录。
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