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东煦电子淮安半导体晶圆再生项目主体封顶

来源:综合报道    2026-01-28
总投资10亿元,规划建设晶圆再生加工中心、高精度检测实验室及智能化仓储中心,新增硅片清洗、加工检测线8条。

据东煦电子科技官微消息,日前,淮安东煦电子半导体晶圆再生项目主体封顶。

据悉,该项目位于淮安市清江浦区,总投资10亿元,占地约30亩,规划建设晶圆再生加工中心、高精度检测实验室及智能化仓储中心,新增硅片清洗、加工检测线8条。项目全部建成达效后,可实现月产40万片晶圆的生产能力,预计年产值超10亿元,填补国内12英寸再生晶圆规模化生产的空白。

项目还计划引入AI视觉检测系统和低碳清洗工艺,实现晶圆再生全流程的智能化、绿色化,助力国家“双碳”战略在半导体领域的落地。