镁伽自主研发的全自动晶圆AOI设备，可进行有图案晶圆的2D、3D外观缺陷检测，可有效检出晶圆表面的系统性缺陷和随机缺陷，可精确量测关键尺寸。适用于晶圆厂出货检、封测厂来料检、先进封装制程检测、划片后检测等环节，是半导体晶圆厂、封测厂进行晶圆产品良率管理的高性能检测设备。镁伽晶圆AOI设备具备新一代高性能、高效成像技术，在保证检测能力的同时，进一步提升设备产能，12寸晶圆产能达到35 WPH，8寸晶圆产能达到60 WPH；具备自研的实时聚焦控制技术，使得聚焦响应时间约为10ms；具备高性能AI算法分析技术，在降低80%缺陷过检的同时，提高了缺陷分类的准确性。