3 月 27 日，SCC 可持续发展与 ESG 高峰论坛 2026 于SEMICON China 2026 同期在上海浦东嘉里大酒店成功举办。论坛聚焦低碳环保、节能减排、ESG 实践等半导体行业绿色发展核心议题，汇聚产业链各界精英同台交流，深入探讨行业应对气候变化的发展策略与实践路径，为半导体产业链绿色转型、实现碳中和目标凝聚共识与力量，推动产业高质量可持续发展。

 

 

SEMI 中国总裁冯莉出席本次论坛并致辞，她表示在AI算力和数字化经济的驱动之下，整个半导体产业迎来了历史性时刻，原定于2030年达到的万亿美金市场规模体量，有望于2026年底提前到达。而在全球半导体市场规模迈向万亿美金规模之际，也进一步推高了半导体制造对电能、水资源、化学品的消耗，绿色环保成为全行业关注的核心议题。SEMI致力于实现半导体行业的可持续发展以及行业ESG管理水平的不断提升，SCC可持续发展与ESG高峰论坛聚焦低碳环保、节能减排、化学品管理以及ESG 实践展开探讨。今天有7位来自全球和本土的领先半导体制造、设备、材料以及新能源企业的专家在此分享真知灼见，探讨半导体行业低碳可持续发展路径，助力产业绿色转型与双碳目标的实现。

TEL 技术前瞻与环境战略部顾问 Supika Mashiro、一道新能源 CTO 宋登元博士、Lam Research 亚洲可持续发展总监 Jane Yeoh、美光科技中国区可持续总监代洪印、北方华创 CSO 王娜、大金工业化学事业部氟聚合物回收再生团队负责人田井温子、施耐德电气全国销售部电子及大健康产业总经理王文韬受邀担任演讲嘉宾，带来 ESG 实践与可持续发展的前沿分享。

本次论坛上，嘉宾们从行业组织引领、产业链核心企业实践角度，分享了半导体及关联领域的 ESG 落地经验与可持续发展战略布局。行业组织层面，聚焦产业可持续发展核心议题，分享了推动半导体产业绿色发展的相关活动进展，探讨了气候变化、全氟 / 多氟烷基物质治理的行业最新动态，呼吁全行业共同参与产业生态可持续建设。光伏领域企业分享了全产业链 ESG 实践路径，通过技术迭代、绿色设计实现显著降碳，打造多场景光伏解决方案提升资源利用效率，以零碳工厂建设、全流程供应链追溯体系搭建落地绿色发展理念。半导体设备与制造企业则分别发布了全方位气候战略与明确的环境发展目标，从供应链协同减排、自有设施低碳运营、产品全生命周期可持续设计等维度布局净零转型，同时打造可持续发展标杆基地，实现绿电全覆盖、废弃物零填埋等绿色运营成果，以技术创新和实际行动推动产业低碳发展。

嘉宾们还针对半导体产业链细分领域的绿色发展痛点与方向展开深度探讨，为行业全链条脱碳提供实践参考与解决方案。半导体装备企业分享了将 ESG 理念融入企业战略的实践路径，以绿色制造、技术创新、责任供应链为核心，构建产品全生命周期低碳解决方案，通过智能化生产提效减排，依托产学研协同与产业生态共建赋能行业绿色转型。氟材料上游企业聚焦半导体氟化学品的可持续发展，结合相关法规要求，分享了氟材料全生命周期管理、回收再生的实操思路与一体化布局，为上游材料领域绿色发展提供参考。能源解决方案企业则指出了半导体行业碳排放的核心特点与痛点，提出从测量、替代、减少、协同四大路径实现气候目标的主张，分享了全链条低碳赋能能力，倡导产业链协同脱碳，通过碳资产管理、技术创新等举措构建全生命周期低碳解决方案，加速电子行业绿色转型。

本次 SCC 可持续发展与 ESG 高峰论坛 2026 的圆满举办，为半导体行业可持续发展与 ESG 实践搭建了高效的交流平台，全方位展现了产业链各环节的绿色发展实践成果与前沿思路，吸引了海内外百余位专业观众到场参与。论坛不仅凝聚了半导体行业协同推进绿色转型的共识，更提供了可落地、可参考的可持续发展实践路径，为半导体行业破解低碳发展难题、实现碳中和目标注入新动力，推动全产业链携手走出一条绿色、高质量的可持续发展之路。