1月7日消息，日前，AMD CEO苏姿丰在CES演讲中表示，下一代AI芯片MI455GPU采用两纳米和3nm工艺制造，并采用先进封装，搭载了HBM4。

MI455GPU将与EPYCCPU一同集成，下一代AI机架Helios机架将包含72个GPU，通过连接数千个Helios机架可构建大AI集群。

此外，MI500系列芯片也在开发中，将采用2nm工艺。MI500加速器将采用新的CDNA 6架构，并配备HBM4E内存，其速度和内存带宽将比基于HBM4的MI400加速器的19.6TB/s 更高。随着MI500系列在2027年推出，AMD有望在4年时间内将AI性能芯片提升1000倍。