据成都高新官微消息，近日，西部集成电路材部装综合创新产业园项目在成都高新区正式破土动工。

据悉，该项目总投资达18.2亿元，总占地约170亩，总建筑面积约33万㎡。该项目由成都高投电子集团下属成都高新电子科服公司策划打造，着力建设集研发中试、产线验证、生产制造、维修维保以及行业交流、生活配套为一体的专业化产业园区。

项目采用“南北地块分期推进” 的建设模式，此次开工的为南地块工程。据悉，南地块工程占地约74亩，将重点布局新材料、动能组件、耗材组件研制中心，配套动力厂房、物资中心及共享测试验证实验平台。北地块工程占地约96亩，计划于2026年3月启动，将聚焦封装设备、晶圆设备生产研发，并配套科技成果转化平台、全流程企业服务平台及全时段商务场地，与南地块形成“功能互补、协同联动” 的产业空间格局。

值得关注的是，项目规划的五大生产研制中心（新材料、封装设备、晶圆设备、动能组件、耗材组件）在空间设计上充分适配产业场景。中心标准层面积介于4000至8700㎡之间，最高层高达8.1m，最大荷载2T，可设置136m超长产线，可充分满足材料部件装备等细分领域企业的生产、测试、研发等场景的多样化空间需求。

相关负责人表示，目前，项目建设工作正有序进行，预计南地块工程将于2027年底竣工，2028年底整体全部竣工。项目建成后将发挥晶圆制造链主企业对项目的牵引作用，聚焦材料、零部件、设备和工业软件等集成电路产业链支撑环节，重点引进具备国产替代和自主创新能力、满足链主项目配套和国产化率需求的细分领域优质企业。