元夫减薄干抛撕贴膜一体机设备，采用多轴协同控制和自适应工艺调节算法，可实现晶圆厚度的高均匀性控制与低应力加工，大幅减少翘曲与微裂纹问题。在面向DRAM、3D NAND新技术代际、HBM等超薄晶圆制造(结合SDBG隐切工艺，可实现最小25微米的超薄芯片加工)和三维堆叠等先进封装应用中表现卓越，为客户提升产出效率并降低破片率。