据日媒报道，日前，日本电气玻璃（Nippon Electric Glass）宣布计划开发并于2026年前开始提供更大尺寸的高性能半导体设备玻璃基板样品。该公司旨在满足芯片制造商对具有卓越耐热性材料的需求，而其玻璃基板在这方面优于传统塑料选项。

据悉，新产品线将推出边长约510毫米的大型方形玻璃基板，相比目前可用的300毫米产品有显著提升。日本电气玻璃将其玻璃基板定位为AI芯片生产的更具吸引力的选择，因为热量管理和确保平整度对性能至关重要。

该公司已制定策略，一旦半导体行业确认需求，将开始510毫米基板的量产。未来，日本电气玻璃还计划在2028年前将尺寸更大的600毫米基板投入实际使用。