据金鼎资本官微消息，近日，苏州智程半导体科技股份有限公司（下简称“智程半导体”）完成数亿元战略融资。

本轮融资由金鼎资本、冯源资本、韦豪创芯、中芯聚源、合肥产投、鲲鹏投资、中金公司、架桥资本等业内知名产业、财务机构共同投资，老股东中芯聚源、架桥资本、苏创投持续追投，本轮融资获得的资金将主要用于半导体设备的扩产和持续研发。

据了解，智程半导体成立于2009年，专注于半导体湿法工艺技术应用的半导体设备，有十多年半导体湿法工艺技术积累，已成长为半导体湿法工艺设备的平台型企业。目前，公司的设备在众多性能以及工艺方面达到了国际水平，已进入化合物半导体制造、硅基半导体制造等领域的头部企业。此外，湿法设备的核心零部件也大量实现自主研发，在保障上游稳定供应的同时，进一步推进了半导体设备零部件的国产替代进程。