据“投资泉州”公众号消息，日前，芯云晋江高端半导体芯片测试基地项目签约仪式举行。

据悉，该项目选址福建省（晋江）集成电路科学园芯智造产业园，拟建设高端半导体芯片测试服务项目。项目落地后，将依托园区现有晶圆制造、先进封装产能，提供专业化芯片测试服务，补齐产业链关键环节。

据了解，杭州朗迅科技股份有限公司是国内领先的先进集成电路测试综合解决方案提供商，其全资子公司杭州芯云半导体集团有限公司成立于2020年，专注于集成电路先进测试，已在杭州、绍兴、富阳等地投产高端芯片测试基地，并在上海、苏州、深圳设立工程研发中心，是国内领先的独立第三方芯片量产测试企业。

此次芯云晋江项目的签约，将依托朗迅科技在集成电路全流程测试领域的技术积累和服务能力，为晋江已有的晶圆制造和先进封装产能提供专业匹配的芯片测试服务，形成“制造—封装—测试”协同联动的完整产业闭环。