据彭博社报道，英伟达将向台湾芯片厂商联发科投资35亿美元，认购可转换为联发科股票的债券，以深化双方在芯片领域的合作。

本次合作的核心，是联发科将使用英伟达的NVLink Fusion和新发布的NVHBM技术，协助客户设计AI芯片，并让这些芯片直接整合进英伟达的数据中心生态中。NVLink Fusion平台为多芯粒(multi-die) XPU架构的开发提供预先建置(prebuilt)、预先认证(prequalified)与系统级预先验证(system-prevalidated)的平台，加速客户从芯片、先进封装到机柜级系统的开发进程。

不久前，英伟达还与亚马逊达成了类似合作，但未进行直接投资。AWS计划进一步部署200万块英伟达GPU，并将NVLink Fusion整合到自身基础设施中。

根据合作协议，英伟达和联发科的合作主要在以下三大领域展开深度合作，其一在AI基础建设端，联发科将基于英伟达的NVLink Fusion平台，协助客户开发客制化AI基础建设，并整合至英伟达机柜级系统及AI工厂。

第二，在本地AI运算方面，两家公司还将继续开发面向开发者的紧凑型桌面AI计算机DGX Spark，以及面向消费级AI个人电脑的RTX Spark平台。

第三，在汽车领域，在实体AI世代下，联发科与英伟达将持续开发具备AI功能的软体定义汽车平台。联发科将RTX图形技术应用于智能汽车座舱，并采用英伟达Drive AGX平台开发自动驾驶系统。

联发科正逐步拓展面向数据中心的专用集成电路业务。今年6月，该公司预计这一部门将在2026年实现20亿美元营收。对于英伟达而言，发展这一领域同样重要，联发科芯片可以运行在其技术生态系统中，并提示市场对兼容基础设施的需求。