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先进封装论坛揭示封装产业最新发展趋势

来源:SEMI中国    2021-03-18
3月18日,先进封装论坛在SEMICON China 2021第二天隆重召开。会上聚集了来自国内外的行业领导者、高级技术专家,共同探讨先进封装、异构集成的前沿技术、发展路线和产业生态,以及产业发展的机会。

3月18日,先进封装论坛在SEMICON China 2021第二天隆重召开。会上聚集了来自国内外的行业领导者、高级技术专家,共同探讨先进封装、异构集成的前沿技术、发展路线和产业生态,以及产业发展的机会。此次会议由阿里巴巴副总裁符会利主持。

汉高粘合剂技术电子事业部半导体封装首席科学家沈杰以《在先进封装领域材料和解决方案的进化》为主题发表了演讲,他指出人工智能、大数据、云端存储、5G通信以及智能汽车和智能工业推动了先进封装的发展。在先进封装技术随着这些细分市场进步的同时,先进封装对封装材料的需求也有所变化。针对半导体封装市场,汉高通过投资各种胶粘剂和封装材料,努力成为整体解决方案提供商。针对整个半导体市场,汉高还能提供大量资源来开发和测试新材料,以解决与关键市场趋势相吻合的关键技术问题。

中国长电科技半导体(绍兴)有限公司梁新夫博士在会上介绍了《扇出技术进行系统集成》,在整个集成电路制造产业中,封装的作用越来越突出,扇出(Fan out)技术综合了Fan in技术和FC技术的优点,拥有非常高的密度,涵盖范围很广。Fan out封装在散热性能上具有卓越表现且短小轻薄,拥有高性价比的优势。与FCCSP相比,在尺寸更大的情况下,FOCSP(Fan out)在成本上更有优势。使得它能够应用在可穿戴产品、智能手机、汽车电子、5G通讯等方面。在未来集成化的发展和异质集成概念出现之后,当前道的晶圆制造成本越来越高时,封装技术的性价比优势将进一步显现。

应用材料高级包装业务总经理公司副总裁Nirmalya Maity博士以《异构集成驱动新封装技术》为主题做介绍,由于依赖前端技术的先进晶圆节点规模缩小越来越难以实现业务回报的目标,3D异构集成(HI)技术已被广泛应用,成为多Moore技术的有效推动者之一。三维异质集成封装允许系统设计师将具有不同晶圆节点、晶圆尺寸等的各种功能芯片集成到一个封装单元中。也就是说,它能够将SoC上的芯片分割成单独的芯片,并将它们集成到一个组装单元中。5G大数据/高性能计算、人工智能物联网(AIOT)的性能、功耗、面积、成本、上市时间(PPACt)需求要求半导体技术解决方案达到下一个层次。随着传统晶体管间距缩放面临根本性挑战,三维异质集成封装技术将有助于实现未来5G/HPC设备应用。

日月光研发中心副总经理郭桂冠博士带来了题为《异质整合与扇出型封装的发展》的主题报告,分享了异质集成与扇出型封装(Fan Out)的发展,日月光如何以完整系统级封装(SiP)的解决方案,在设计与制造提供全方位服务。同时探讨在埋置式基板(Embedded substrate)及扇出型封装(Fan Out)技术方面如何运用先进的制程技术,使封装产品朝向轻薄短小并具备低热阻、高可靠度功能,以因应市场应用需求,如HPC、5G、车用电子的雷达等,迎接半导体数字科技新时代的来临。

西门子EDA亚太区技术总监李立基以《西门子异质整合封装流程推进设计规模》为主题发布报告,在半导体不断发展中,良率以及成本成为业界越来越看中的问题,将多个芯片集成到一个封装中可以降低系统的占用尺寸以及制造成本,并且可以提高质量和可靠性。然而,这些封装对传统的封装设计工具和方法提出了独特的挑战。设计团队必须协同验证和优化整个系统,而不仅仅是单个元素。因为关系到多种数据源和格式,需要扩展EDA工具支持以确保快速、准确、自动化的流程,同时确保封装设计人员能够满足其市场计划和性能预期。理想的目标是由一个整流程提供围绕整个异构包装组件的3D数字双胞胎模型用作电气、应力和测试分析过程。

华天科技(南京)有限公司Memory研发总监周健威带来了题为《Memory市场 & 封装技术趋势分析》报告,他指出,目前,Memory是全球最大的半导体细分市场,约为全球半导体市场规模的1/3。目前Memory 3D NAND Flash已突破128层,176层甚至200层以上的3D NAND 会在未来1-2年陆续面世。而DRAM也已从14nm以上(1x/1y/1z nm)向14nm以下(1α/1β/1γ/1δ)迈进。同时,FeRAM(铁电)、ReRAM(电阻)、PCM(相变)、MRAM(磁阻) 等新型非易失性存储器开发也在如火如荼开展。这一系列的技术变革,对Memory封装也提出了更高的要求,周健威认为,Ultra thin package技术、Small form factor技术、WB+FC Hybird封装技术、Multi-die TSV stack技术等新型封装技术将是未来几年的发展趋势。

爱德万测试(中国)管理有限公司高级技术专家晏泽昕带来了题为《异质整合封装趋势下的测试演进》的演讲,异质整合封装已经运用到云端、PC等方面。随着半导体工艺的演进,出现了SiP,2.5D封装以及chiplet等,这些变化促进越来越多功能融合在一起,测试变得越来越重要。半导体测试将面临包括质量以及覆盖率等一系列挑战。对于半导体测试设备来说,核心的技术能力在于功能集成、精度与速度,以及可延展性。检测设备自身不会改变晶圆或芯片的质地,但是经过优化的测试方法,可以在具有高测试覆盖率的前提下,控制成本并降低在最终客户那里的DPPM(Defective Parts Per Million),减少退货率。因此,半导体元器件必须具备极高的可靠性,半导体测试设备对于供应链的价值也由此变得更加重要。

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