品玩3月15日讯，据台湾经济日报消息，外界消息称其正在打造自家 5G 基带，最快 2024 年开始扩大设计采用。

目前苹果基频芯片由高通提供，依据苹果先前和高通官司和解协议，双方已签订六年约采用高通基频芯片片的合约，将于2024年中旬到期。双方合约期满后，苹果将开始导入自家5G基频芯片，相关芯片也会由台积电代工生产。

美国 ITC 文件也显示，苹果和高通在基频晶片的合作至少会到 2024 年 5 月，主要品项为高通的 “X55”、“X65” 及 “X70” 产品。