升滕半导体技术有限公司最早缘起于2010年11月，早期从事贸易相关业务；后于2019年成立合肥升滕半导体技术有限公司为集团总部，并在「安徽合肥」与「江苏无锡」两地建有生产基地，以两大研发、制造中心为支撑，为200公里内的泛半导体商提供定制化服务布局。升滕半导体自成立之初便致力于半导体设备零部件的研发和生产，后逐步发展成为头部晶圆制造厂及国产半导体设备龙头企业的合格供应商，朝向客户提供泛半导体真空腔体设备零部件清洗、维修和定制化加工制造的一站式服务。

未来在“国内大循环”及“双减”的时代大背景下，步入以“半导体”和“光伏”两大景气赛道为主要增长动力的双轮驱动发展阶段、持续加大研发力度，丰富产品线，秉承“为客户降本增效”的初心，陪伴客户成长。