自日月光（ASE）官网获悉，5月26日，日月光半导体宣布已开发出业界首个310mm×310mm面板级封装（Panel-Level Packaging）自动化产线，展现其在先进封装技术领域的领导地位，树立从晶圆级封装到面板级封装无缝转换的里程碑。

日月光称，此条全新面板封装产线预计将于2027年上半年投入量产。

据介绍，日月光面板级封装自动化产线支持310mm×310mm规格，并且同时兼容FOCoS和FOCoS-Bridge先进封装平台，可分别提供2/2μm和8/8μm的线宽/线距（Line/Space）能力。从传统的圆形晶圆转换为矩形面板，可大幅提升可用面积（每块面板高达96,100mm²），进而提升单位可封装晶粒数并提高材料利用率。

这些优势对于AI数据中心和HPC应用尤为重要，因为这些领域对于更大封装尺寸和更高输入/输出（I/O）密度的需求正持续激增。