企查查显示，近日，河南芯晶半导体有限公司成立，经营范围包含：电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；货物进出口等。企查查股权穿透显示，该公司由上海合晶全资持股。

上海合晶硅材料股份有限公司成立于1994年12月，是一家主要从事半导体硅外延片研发、生产和销售的外商投资上市企业，产品应用于汽车电子、通信设备等领域，拥有从晶体成长到外延生长的全流程生产能力。

上海合晶正在加速建设郑州合晶扩产项目，根据公开信息及项目进展情况，郑州合晶12英寸大硅片研发暨产业化项目计划于2026年6月产线启用。