6月4日消息，据《日经亚洲》报道，瑞萨电子已放弃制造碳化硅 (SiC) 功率半导体，原定于2025年初在群马县高崎市工厂启动生产的计划破灭，相关生产团队已于今年早些时候解散。

据悉瑞萨放弃碳化硅功率半导体制造的两大主要原因是市场需求下滑和来自中国制造商的激烈竞争。

此外，瑞萨碳化硅供应链的上游晶圆制造商Wolfspeed近来考虑申请破产重组，这让瑞萨2023年支付的20亿美元预付款不确定性增加。